半導體與電子產業在製造、封裝、測試、倉儲與運輸過程中，大量使用 IC Tray 來保護積體電路。用久了，部分 Tray 會破損、變形或因規格淘汰，無法再重複使用。這些 Tray 與其直接報廢，製造商與塑膠回收業者其實可以透過有效率的回收流程，把裡面有價值的工程塑膠回收再利用。
乾淨的工業 IC Tray 廢料，回收通常只需要兩台主要設備——粉碎機與回收造粒機就夠了。
和污染嚴重的消費後廢塑膠不同，乾淨的 IC Tray 往往可以省掉清洗這一段。我們提供塑膠回收設備與整套系統，協助您把報廢的 IC Tray 做成再生粒。
IC Tray 也稱為半導體 Tray 或 JEDEC Tray，由多種工程塑膠製成；選材時主要考量耐熱性、尺寸安定性，以及防靜電（ESD）的要求。
常見材料包括：
許多 IC Tray 會添加碳黑或其他導電添加劑來達到 ESD 防護效果。含碳黑的 Tray，做出來的再生粒一般是黑色的。
不同工程塑膠的加工溫度與材料特性各不相同，所以回收前一定要先正確辨識樹脂種類並做好分類。
就算 Tray 外觀看起來差不多，只要還沒確認材料相容，不同樹脂就不應混在一起回收。
乾淨的工業 IC Tray 廢料，回收流程相對單純。
主要的加工段只有粉碎與造粒兩段。視材料與含水狀況，可能還需要加上預乾燥（除濕乾燥）或物料輸送處理設備。
第一步是用粉碎機把報廢的 IC Tray 打成較小、較均勻的塑膠碎料。
這個步驟有幾個好處：
要用哪一種粉碎設備，取決於 Tray 的尺寸、材料硬度，以及希望打出來的粒徑大小。
如果 Tray 尺寸較大或較佔體積，可以考慮在粉碎前先加一道單軸破碎機預破碎。
針對硬質 IC Tray，我們提供粉碎機 GP 系列（GP-380 至 GP-800）。告訴我們 Tray 尺寸與每月數量，我們會建議適合的粉碎室與篩網配置。
（粉碎機）
粉碎並完成必要的備料後，IC Tray 碎料會送進塑膠回收造粒系統。
在押出系統裡，塑膠經過加熱、熔融，形成連續的熔體。視材料配方而定，可以搭配熔體過濾（換網）與脫氣（排氣）設備，讓生產更穩定、再生粒品質更好。
PC、ABS 這類適合的工程塑膠，可以用拉條切粒系統把熔融塑膠做成顆粒均勻的再生粒。
PC 與 ABS 的 Tray 粉碎料，我們建議採用強迫入料、拉條切粒的造粒線——也就是我們的強迫入料塑膠回收造粒機搭配拉條切粒（強迫入料平台上的 H-SPR 配置），再加上我們的拉條切粒系統。
（強迫入料塑膠回收造粒機，H 系列）
一般流程包括：
（拉條切粒系統）
做出來的再生粒，可依其材料特性與最終產品的要求，評估是否回用於塑膠製品，包括射出成型與押板（片材押出）。
回收乾淨的工業 IC Tray，好處之一就是往往不需要清洗。
和消費後廢塑膠不同，直接從半導體封裝、測試廠與電子製造廠回收的 IC Tray，污染程度通常相對較低。
只要 Tray 上沒有明顯的粉塵、油污、標籤或其他污染物，多半可以直接粉碎、造粒。
省掉不必要的清洗設備，可以幫您：
不過，要不要清洗，仍應依廢料的實際狀況來評估。
特別注意： 乾淨的 IC Tray 雖然可能不用清洗，但部分工程塑膠——尤其是 PC 這類吸濕性材料——在押出前一定要做好預乾燥（除濕乾燥）。
高溫加工時如果水分過多，可能造成材料劣化，降低再生粒品質。
IC Tray 再生粒的品質與價值，取決於以下幾個關鍵因素。
IC Tray 可能由 MPPO、MPPE、PC、ABS、PES 或其他工程塑膠製成。
不相容的材料混在一起，會降低再生料品質，也會讓押出不穩定。
所以，依樹脂成分把 IC Tray 分類，是很重要的第一步。
有些工程塑膠會吸收環境中的水氣。
像 PC 這類怕潮的材料，乾燥不足會在押出時發生水解劣化，影響分子量與機械性質。
乾燥條件應依樹脂配方來設定。
金屬件、標籤、殘膠、粉塵及其他異物，都可能影響押出製程與最終的再生粒品質。
加工前應先把污染物去除，並依材料特性選用合適的熔體過濾（換網）系統。
部分 IC Tray 為了符合 ESD 要求，會添加碳黑、碳纖維或其他導電材料。
這些添加物可能影響熔體過濾、設備磨耗、再生料特性，以及後端的應用。
不能假設回收後還保有原本的 ESD 性能。再生料若要用在對 ESD 敏感的用途，必須經過適當測試。
不同工程塑膠需要不同的加工溫度與押出機配置。
做好溫度控制、螺桿設計與入料條件，有助於維持穩定生產，並降低熱劣化的風險。
拉條切粒是加工許多工程塑膠時相當成熟的做法。
對適合的 IC Tray 樹脂配方來說，它有幾項實際優勢：
長毅機械提供自動拉條切粒系統，適用於 PC、ABS 等工程塑膠的回收。
（自動拉條切粒系統）
合適的設備配置，要看實際材料、加工溫度、入料特性、過濾需求與目標產能而定。
如果是特殊工程塑膠或含導電填料的配方，建議在最終選機前先做材料試驗。
每家回收業者的設備需求都不一樣。
有些公司已經有粉碎機，只需要再加一套造粒系統；有些則正在規劃新的回收產線，需要完整的設備配置。
長毅機械可以提供單機回收設備，也能協助規劃整合式的回收產線。
乾淨的 IC Tray 廢料，常見配置可能包括：
設備配置可依材料特性、廠房空間、生產需求與現有機台彈性調整。
選購 IC Tray 回收設備前，有幾項資訊需要先確認。
1. IC Tray 材質
確認樹脂種類，例如 MPPO、MPPE、PC、ABS 或 PES。如果是改質或混摻的工程塑膠，盡可能確認其成分。
2. 物料狀況
確認 Tray 是乾淨的工業廢料，還是帶有標籤、粉塵、膠或其他污染物。
3. 物料型態
確認進料是整個 IC Tray，還是已經預先粉碎的碎料。
4. 所需產能
估算每小時或每月可回收的 IC Tray 廢料量。
5. 再生粒要求
確認再生粒的預定用途與必要規格，例如熔融流動性、顏色、機械性能與電氣特性。
掌握這些資訊後，長毅機械就能評估您的材料，並建議合適的回收設備配置。
可以。許多 IC Tray 是用可回收的工程塑膠製成。只要做好材料分類、前處理與押出加工，合適的報廢 IC Tray 就能做成再生塑膠粒。
可行性與加工條件，則取決於實際的樹脂配方。
乾淨的工業 IC Tray 廢料，主要設備一般是兩台：粉碎機與塑膠回收造粒機。
視樹脂與加工條件，可能還需要乾燥、入料或物料輸送處理設備。
不一定。從半導體或電子製造廠回收的乾淨 IC Tray，通常不必清洗就能回收。
不過，受污染的 Tray 可能需要額外清潔；怕潮的材料在押出前也仍可能需要預乾燥。
除非已確認相容，否則不同樹脂應先辨識、分開後再回收。
不相容的工程塑膠混在一起，可能影響再生粒品質與生產穩定性。
有機會，但要看材料配方與新 Tray 的技術要求。
如果用途對 ESD 性能、耐熱性、尺寸安定性或機械性質有特定要求，就需要額外做材料測試與驗證。
可以。長毅機械既提供單機塑膠回收設備，也提供整合式的回收設備方案。
已經有粉碎機或其他前段設備的客戶，可以與長毅洽詢，挑選合適的造粒系統。
半導體與電子製造產生的報廢 IC Tray，可以是很有價值的可回收工程塑膠來源。
乾淨的工業廢料，回收流程往往可以簡化成粉碎與押出造粒兩段，省下不必要的清洗設備。
不過，要做出品質穩定的再生粒，材料辨識、含水控制與合適的押出條件依然不可少。
長毅機械提供塑膠粉碎與回收造粒設備，適用於各種工業塑膠回收場合。
無論您是要規劃新的 IC Tray 回收產線，還是要在現有產線加一台造粒機，我們的工程團隊都能協助評估您的材料，並建議合適的設備配置。
歡迎提供您的 IC Tray 材質、可回收廢料量與所需再生粒規格，立即聯絡長毅機械，討論您的回收設備需求。
