Las industrias de semiconductores y electrónica emplean grandes cantidades de bandejas IC para proteger los circuitos integrados durante la fabricación, el ensamblaje, las pruebas, el almacenamiento y el transporte. Con el tiempo, algunas bandejas se dañan, se deforman o quedan obsoletas y ya no pueden reutilizarse. En lugar de desecharlas, fabricantes y recicladores de plástico pueden recuperar valiosos plásticos de ingeniería mediante un proceso de reciclaje eficiente.
Para el descarte industrial limpio de bandejas IC, el reciclaje requiere normalmente dos máquinas principales: una trituradora de plástico y un sistema de peletizado suelen ser suficientes. A diferencia de los plásticos posconsumo con alta contaminación, las bandejas IC limpias a menudo pueden prescindir de la etapa de lavado. Suministramos equipos y sistemas de reciclaje de plástico que transforman las bandejas IC desechadas en pellets reciclados.
Las bandejas IC, también conocidas como bandejas para semiconductores o bandejas JEDEC, se fabrican con diversos plásticos de ingeniería seleccionados por su resistencia al calor, su estabilidad dimensional y los requisitos de descarga electrostática (ESD).
Entre los materiales más comunes se encuentran:
Muchas bandejas IC contienen negro de humo u otros aditivos conductores para ofrecer protección ESD. Las bandejas con negro de humo generalmente producen pellets reciclados de color negro.
Dado que cada plástico de ingeniería tiene temperaturas de procesamiento y propiedades distintas, la correcta identificación y clasificación de la resina es esencial antes del reciclaje.
Aunque las bandejas tengan un aspecto similar, no deben mezclarse resinas diferentes sin confirmar antes la compatibilidad de los materiales.
Para el descarte industrial limpio de bandejas IC, el proceso de reciclaje es relativamente sencillo.
Las dos etapas principales de procesamiento son la trituración y el peletizado. Según el material y las condiciones de humedad, puede ser necesario añadir equipos de presecado o de manejo de material.
El primer paso consiste en reducir las bandejas IC desechadas a escamas de plástico más pequeñas y uniformes mediante una trituradora o granuladora de plástico.
Este proceso aporta varias ventajas:
El equipo de trituración necesario depende de las dimensiones de las bandejas, la dureza del material y el tamaño de partícula deseado.
Para bandejas de mayor tamaño o muy voluminosas, puede considerarse una etapa de pretrituración antes de la granulación.
Para bandejas IC rígidas, suministramos nuestra Plastic Crusher GP Series (GP-380 to GP-800). Indíquenos el tamaño de las bandejas y el volumen mensual, y le recomendaremos la cámara y la configuración de criba más adecuadas.
(Trituradora de plástico)
Tras la trituración y la preparación del material que sea necesaria, las escamas de bandejas IC se alimentan a un sistema de peletizado para reciclaje de plástico.
Dentro del sistema de extrusión, el plástico se calienta, se funde y se convierte en un flujo continuo de material fundido. Según la formulación del material, pueden incorporarse equipos de filtración y desgasificación para mejorar la estabilidad del proceso y la calidad del pellet.
Para plásticos de ingeniería adecuados, como el PC y el ABS, puede utilizarse un sistema de peletizado por hilos que transforme el plástico fundido en pellets reciclados uniformes.
Para el molido de bandejas de PC y ABS, recomendamos una línea de peletizado con alimentación forzada y corte de hilos: nuestra Hopper Feeding Recycling Machine con peletizado por hilos (configuración H-SPR sobre la plataforma Force Hopper Feeding), junto con nuestro Strand Pelletizing System.
(Máquina de reciclaje de plástico con alimentación forzada por tolva, H Series)
El proceso general incluye:
(Sistema de peletizado por hilos)
Los pellets obtenidos pueden evaluarse para su reutilización en la fabricación de plásticos, incluidos el moldeo por inyección y la extrusión de lámina, según sus propiedades y los requisitos del producto final.
Una de las ventajas de reciclar bandejas IC industriales limpias es que a menudo no hace falta un proceso de lavado.
A diferencia de los residuos plásticos posconsumo, las bandejas IC recogidas directamente de plantas de ensamblaje y prueba de semiconductores y de fabricación electrónica pueden presentar niveles de contaminación relativamente bajos.
Si las bandejas están libres de polvo, aceites, etiquetas y otros contaminantes significativos, normalmente pueden procesarse directamente mediante trituración y peletizado.
Prescindir de equipos de lavado innecesarios puede ayudar a:
No obstante, la necesidad de lavado debe evaluarse siempre según el estado real del material desechado.
Importante: aunque las bandejas IC limpias no requieran lavado, algunos plásticos de ingeniería, en particular los materiales higroscópicos como el PC, necesitan un presecado adecuado antes de la extrusión.
El exceso de humedad durante el procesamiento a alta temperatura puede provocar la degradación del material y reducir la calidad del pellet reciclado.
La calidad y el valor de los pellets reciclados de bandejas IC dependen de varios factores importantes.
Las bandejas IC pueden fabricarse con MPPO, MPPE, PC, ABS, PES u otros plásticos de ingeniería.
Mezclar materiales incompatibles puede reducir la calidad de la resina reciclada y provocar un comportamiento inestable durante la extrusión.
Por ello, clasificar las bandejas IC según la composición de su resina es un primer paso fundamental.
Ciertos plásticos de ingeniería absorben humedad del ambiente.
En materiales sensibles a la humedad, como el PC, un secado insuficiente puede causar degradación hidrolítica durante la extrusión y afectar al peso molecular y a las propiedades mecánicas.
Las condiciones de secado adecuadas deben seleccionarse según la formulación de la resina.
Piezas metálicas, etiquetas, residuos de adhesivo, polvo y otros cuerpos extraños pueden afectar al proceso de extrusión y a la calidad final del pellet.
Los contaminantes deben eliminarse antes del procesamiento, y debe seleccionarse un sistema de filtración de fundido apropiado según las características del material.
Algunas bandejas IC contienen negro de humo, fibra de carbono u otros materiales conductores para cumplir los requisitos ESD.
Estos aditivos pueden influir en la filtración del fundido, el desgaste de los equipos, las propiedades de la resina reciclada y las aplicaciones posteriores.
No debe darse por hecho que el rendimiento ESD original se mantiene sin cambios tras el reciclaje. El material reciclado destinado a aplicaciones sensibles a ESD requiere ensayos adecuados.
Cada plástico de ingeniería requiere temperaturas de procesamiento y configuraciones de extrusión diferentes.
Un control de temperatura correcto, un diseño de husillo adecuado y unas buenas condiciones de alimentación ayudan a mantener un procesamiento estable y a reducir el riesgo de degradación térmica.
El peletizado por hilos es un método consolidado para procesar numerosos plásticos de ingeniería.
Para las formulaciones de resina de bandejas IC adecuadas, ofrece varias ventajas prácticas:
GENIUS Machinery ofrece sistemas automáticos de peletizado por hilos para aplicaciones de reciclaje de plásticos de ingeniería, incluidos PC y ABS.
(Sistema automático de peletizado por hilos)
La configuración de equipos adecuada depende del material concreto, la temperatura de proceso, las características de alimentación, los requisitos de filtración y la capacidad de producción objetivo.
En el caso de plásticos de ingeniería especiales o de formulaciones con cargas conductoras, se recomienda realizar ensayos del material antes de la selección definitiva del equipo.
Cada reciclador tiene necesidades de equipamiento diferentes.
Algunas empresas ya operan trituradoras de plástico y solo necesitan un sistema de peletizado adicional. Otras planifican una nueva operación de reciclaje y requieren una configuración completa de equipos.
GENIUS Machinery puede suministrar máquinas de reciclaje individuales o colaborar en la planificación de una línea de reciclaje integrada.
Para el descarte limpio de bandejas IC, una configuración típica puede incluir:
La disposición de los equipos puede ajustarse según las características del material, el espacio disponible en planta, los requisitos de producción y la maquinaria existente.
Antes de seleccionar una máquina de reciclaje de bandejas IC, conviene confirmar varios datos.
Identifique el tipo de resina, por ejemplo MPPO, MPPE, PC, ABS o PES. Si se trata de un plástico de ingeniería modificado o en mezcla, debe confirmarse su composición siempre que sea posible.
Determine si las bandejas son descarte industrial limpio o si contienen etiquetas, polvo, adhesivos u otros contaminantes.
Confirme si el material se suministrará como bandejas IC enteras o como escamas ya trituradas.
Estime la cantidad de descarte de bandejas IC disponible por hora o por mes.
Defina la aplicación prevista y las especificaciones necesarias, como el índice de fluidez, el color, el comportamiento mecánico y las características eléctricas.
Con esta información, GENIUS Machinery puede evaluar el material y recomendar una configuración de equipos de reciclaje adecuada.
Sí. Muchas bandejas IC se fabrican con plásticos de ingeniería reciclables. Con una clasificación, preparación y extrusión adecuadas, las bandejas IC desechadas aptas pueden convertirse en pellets de plástico reciclado.
La viabilidad y las condiciones de procesamiento dependen de la formulación de resina concreta.
Para el descarte industrial limpio de bandejas IC, las dos máquinas principales son, por lo general, una trituradora de plástico y una máquina peletizadora para reciclaje de plástico.
Según la resina y las condiciones de proceso, puede ser necesario equipo adicional de secado, alimentación o manejo de material.
No siempre. Las bandejas IC limpias procedentes de plantas de fabricación de semiconductores o electrónica a menudo pueden reciclarse sin lavado.
Sin embargo, las bandejas contaminadas pueden requerir una limpieza adicional, y los materiales sensibles a la humedad pueden seguir necesitando presecado antes de la extrusión.
Los distintos tipos de resina deben identificarse y separarse antes del reciclaje, salvo que se haya verificado su compatibilidad.
Mezclar plásticos de ingeniería incompatibles puede afectar negativamente a la calidad del pellet y a la estabilidad del proceso.
Es posible, pero depende de la formulación del material y de los requisitos técnicos de las nuevas bandejas.
Las aplicaciones que exigen un rendimiento ESD específico, resistencia al calor, estabilidad dimensional o determinadas propiedades mecánicas requieren ensayos y cualificación adicionales del material.
Sí. GENIUS Machinery suministra máquinas de reciclaje de plástico individuales, así como soluciones integradas de equipos de reciclaje.
Los clientes que ya disponen de una trituradora u otros equipos previos pueden consultar a GENIUS para seleccionar un sistema de peletizado adecuado.
Las bandejas IC desechadas de la fabricación de semiconductores y electrónica pueden ser una valiosa fuente de plásticos de ingeniería reciclables.
En el caso del descarte industrial limpio, el proceso de reciclaje a menudo puede simplificarse a trituración y peletizado por extrusión, lo que evita equipos de lavado innecesarios.
Aun así, la identificación del material, el control de la humedad y unas condiciones de extrusión adecuadas siguen siendo esenciales para obtener pellets reciclados de calidad constante.
GENIUS Machinery ofrece equipos de trituración y peletizado para reciclaje de plástico destinados a una amplia gama de aplicaciones industriales.
Tanto si planifica una nueva línea de reciclaje de bandejas IC como si desea incorporar una peletizadora a su operación actual, nuestro equipo de ingeniería puede evaluar su material y recomendar una configuración de equipos adecuada.
Contacte hoy mismo con GENIUS Machinery e indique el tipo de material de sus bandejas IC, el volumen de descarte disponible y las especificaciones de pellet requeridas para analizar sus necesidades de equipos de reciclaje.
