반도체·전자 산업에서는 제조, 조립, 테스트, 보관, 운송 과정에서 집적회로를 보호하기 위해 많은 양의 IC 트레이를 사용합니다. 시간이 지나면 일부 트레이는 손상되거나 휘거나 단종되어 더 이상 재사용할 수 없게 됩니다. 이런 트레이를 폐기하는 대신, 제조업체와 플라스틱 재활용업체는 효율적인 재활용 공정을 통해 가치 있는 엔지니어링 플라스틱을 회수할 수 있습니다.
깨끗한 산업용 IC 트레이 스크랩의 경우, 재활용에는 보통 두 가지 주요 설비면 충분합니다. 플라스틱 분쇄기와 펠렛타이징 시스템입니다. 오염이 심한 소비 후 플라스틱과 달리, 깨끗한 IC 트레이는 세척 공정을 생략할 수 있는 경우가 많습니다. 저희는 폐 IC 트레이를 재생 펠릿으로 만드는 플라스틱 재활용 설비와 시스템을 공급합니다.
IC 트레이는 반도체 트레이 또는 JEDEC 트레이라고도 하며, 내열성, 치수 안정성, 정전기 방전(ESD) 요건에 맞춰 선택된 다양한 엔지니어링 플라스틱으로 제조됩니다.
대표적인 소재는 다음과 같습니다.
많은 IC 트레이에는 ESD 보호를 위해 카본블랙 등 전도성 첨가제가 들어 있습니다. 카본블랙이 함유된 트레이는 일반적으로 검은색 재생 펠릿이 됩니다.
엔지니어링 플라스틱은 종류마다 가공 온도와 물성이 다르므로, 재활용 전에 수지를 정확히 식별하고 선별하는 것이 필수적입니다.
외관이 비슷한 트레이라 하더라도, 소재 호환성을 확인하지 않은 채 서로 다른 수지를 혼합해서는 안 됩니다.
깨끗한 산업용 IC 트레이 스크랩의 재활용 공정은 비교적 단순합니다.
주요 가공 단계는 분쇄와 펠렛타이징 두 가지입니다. 소재와 수분 상태에 따라 예비 건조 설비나 자재 이송 설비가 추가로 필요할 수 있습니다.
첫 단계는 플라스틱 분쇄기(그래뉼레이터)를 사용해 폐 IC 트레이를 더 작고 균일한 플라스틱 플레이크로 분쇄하는 것입니다.
이 공정은 다음과 같은 이점이 있습니다.
필요한 분쇄 설비는 트레이 크기, 소재 경도, 목표 입자 크기에 따라 달라집니다.
크기가 크거나 부피가 큰 트레이는 분쇄 전에 예비 파쇄 단계를 두는 방안을 검토할 수 있습니다.
경질 IC 트레이용으로는 Plastic Crusher GP Series (GP-380 to GP-800)를 공급합니다. 트레이 크기와 월 처리량을 알려 주시면 분쇄 챔버와 스크린 구성을 추천해 드립니다.
(플라스틱 분쇄기)
분쇄와 필요한 원료 준비를 마친 IC 트레이 플레이크는 플라스틱 재활용 펠렛타이징 시스템에 투입됩니다.
압출 시스템 내부에서 플라스틱은 가열되고 용융되어 연속적인 용융 흐름으로 가공됩니다. 소재 배합에 따라 가공 안정성과 펠릿 품질을 높이기 위해 여과 및 탈기 장치를 적용할 수 있습니다.
PC, ABS 등 적합한 엔지니어링 플라스틱에는 스트랜드 펠렛타이징 시스템을 사용해 용융 플라스틱을 균일한 재생 펠릿으로 만들 수 있습니다.
PC와 ABS 트레이 분쇄물에는 스트랜드 커팅 방식의 강제 공급 펠렛타이징 라인을 권장합니다. 즉, 스트랜드 펠렛타이징을 적용한 Hopper Feeding Recycling Machine(Force Hopper Feeding 플랫폼의 H-SPR 구성)에 Strand Pelletizing System을 조합하는 구성입니다.
(강제 호퍼 공급식 플라스틱 재활용 설비, H Series)
일반적인 공정은 다음과 같습니다.
(스트랜드 펠렛타이징 시스템)
이렇게 얻은 펠릿은 소재 물성과 최종 제품의 요구 조건에 따라 사출 성형, 시트 압출 등 플라스틱 제조 용도에 재사용할 수 있는지 평가할 수 있습니다.
깨끗한 산업용 IC 트레이를 재활용할 때의 장점 중 하나는 세척 공정이 필요하지 않은 경우가 많다는 점입니다.
소비 후 플라스틱 폐기물과 달리, 반도체 조립·테스트 및 전자 제조 현장에서 직접 회수한 IC 트레이는 오염 수준이 비교적 낮을 수 있습니다.
트레이에 먼지, 기름, 라벨 등 심각한 오염 물질이 없다면 분쇄와 펠렛타이징만으로 바로 처리할 수 있는 경우가 많습니다.
불필요한 세척 설비를 생략하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있습니다.
다만 세척 필요 여부는 항상 스크랩의 실제 상태를 기준으로 판단해야 합니다.
중요: 깨끗한 IC 트레이는 세척이 필요 없을 수 있지만, 일부 엔지니어링 플라스틱, 특히 PC와 같은 흡습성 소재는 압출 전에 충분한 예비 건조가 필요합니다.
고온 가공 중 수분이 과도하면 소재가 열화되어 재생 펠릿의 품질이 떨어질 수 있습니다.
IC 트레이 재생 펠릿의 품질과 가치는 몇 가지 중요한 요인에 따라 결정됩니다.
IC 트레이는 MPPO, MPPE, PC, ABS, PES 또는 기타 엔지니어링 플라스틱으로 제조될 수 있습니다.
호환되지 않는 소재를 혼합하면 재생 수지의 품질이 떨어지고 압출 성능이 불안정해질 수 있습니다.
따라서 수지 조성에 따라 IC 트레이를 선별하는 것이 중요한 첫 단계입니다.
일부 엔지니어링 플라스틱은 주변 환경에서 수분을 흡수합니다.
PC처럼 수분에 민감한 소재는 건조가 충분하지 않으면 압출 중 가수분해에 의한 열화가 발생하여 분자량과 기계적 물성에 영향을 줄 수 있습니다.
건조 조건은 수지 배합에 맞춰 적절히 선정해야 합니다.
금속 부품, 라벨, 접착제 잔여물, 먼지 등 이물질은 압출 공정과 최종 펠릿 품질에 영향을 줄 수 있습니다.
오염 물질은 가공 전에 제거해야 하며, 소재 특성에 맞는 용융 여과 시스템을 선정해야 합니다.
일부 IC 트레이는 ESD 요건을 충족하기 위해 카본블랙, 탄소섬유 등 전도성 소재를 함유하고 있습니다.
이러한 첨가제는 용융 여과, 설비 마모, 재생 수지의 물성, 후속 용도에 영향을 줄 수 있습니다.
재활용 후에도 원래의 ESD 성능이 그대로 유지된다고 가정해서는 안 됩니다. ESD에 민감한 용도로 사용할 재생 소재는 적절한 시험이 필요합니다.
엔지니어링 플라스틱은 종류에 따라 필요한 가공 온도와 압출 구성이 다릅니다.
적절한 온도 제어, 스크류 설계, 투입 조건은 안정적인 가공을 유지하고 열 열화 위험을 줄이는 데 도움이 됩니다.
스트랜드 펠렛타이징은 다양한 엔지니어링 플라스틱을 가공하는 데 검증된 방식입니다.
적합한 IC 트레이 수지 배합에서는 다음과 같은 실용적인 장점이 있습니다.
GENIUS Machinery는 PC, ABS를 비롯한 엔지니어링 플라스틱 재활용 용도에 자동 스트랜드 펠렛타이징 시스템을 공급합니다.
(자동 스트랜드 펠렛타이징 시스템)
적정 설비 구성은 구체적인 소재, 가공 온도, 투입 특성, 여과 요건, 목표 생산량에 따라 달라집니다.
특수 엔지니어링 플라스틱이나 전도성 충전재가 포함된 배합은 최종 설비를 선정하기 전에 소재 시험을 권장합니다.
재활용업체마다 필요한 설비가 다릅니다.
이미 플라스틱 분쇄기를 보유하고 있어 펠렛타이징 시스템만 추가하면 되는 업체도 있고, 새로운 재활용 사업을 계획하며 전체 설비 구성이 필요한 업체도 있습니다.
GENIUS Machinery는 개별 재활용 설비를 공급하거나 통합 재활용 라인의 기획을 지원할 수 있습니다.
깨끗한 IC 트레이 스크랩의 일반적인 구성은 다음과 같습니다.
설비 배치는 소재 특성, 공장 가용 면적, 생산 요건, 기존 설비에 맞춰 조정할 수 있습니다.
IC 트레이 재활용 설비를 선정하기 전에 다음 사항을 확인해야 합니다.
MPPO, MPPE, PC, ABS, PES 등 수지 종류를 확인합니다. 변성 또는 블렌드 엔지니어링 플라스틱인 경우 가능한 한 조성을 확인해야 합니다.
트레이가 깨끗한 산업용 스크랩인지, 라벨, 먼지, 접착제 등 오염 물질이 포함되어 있는지 파악합니다.
소재가 IC 트레이 원형 상태로 공급되는지, 사전에 분쇄된 플레이크 상태로 공급되는지 확인합니다.
시간당 또는 월간으로 확보 가능한 IC 트레이 스크랩의 양을 산정합니다.
용융 흐름 특성, 색상, 기계적 성능, 전기적 특성 등 사용 용도와 요구 사양을 정리합니다.
이 정보를 바탕으로 GENIUS Machinery가 소재를 평가하고 적합한 재활용 설비 구성을 추천해 드립니다.
가능합니다. 많은 IC 트레이는 재활용 가능한 엔지니어링 플라스틱으로 제조됩니다. 적절한 소재 선별, 전처리, 압출 가공을 거치면 적합한 폐 IC 트레이를 재생 플라스틱 펠릿으로 만들 수 있습니다.
가능 여부와 가공 조건은 구체적인 수지 배합에 따라 달라집니다.
깨끗한 산업용 IC 트레이 스크랩의 경우 주요 설비는 일반적으로 플라스틱 분쇄기와 플라스틱 재활용 펠렛타이징 설비 두 가지입니다.
수지와 가공 조건에 따라 건조, 공급, 자재 취급 설비가 추가로 필요할 수 있습니다.
항상 그렇지는 않습니다. 반도체나 전자 제조 현장에서 회수한 깨끗한 IC 트레이는 세척 없이 재활용할 수 있는 경우가 많습니다.
다만 오염된 트레이는 추가 세척이 필요할 수 있고, 수분에 민감한 소재는 압출 전에 여전히 예비 건조가 필요할 수 있습니다.
호환성이 검증되지 않았다면 재활용 전에 수지 종류를 식별하여 분리해야 합니다.
호환되지 않는 엔지니어링 플라스틱을 혼합하면 펠릿 품질과 가공 안정성에 악영향을 줄 수 있습니다.
가능성은 있으나, 소재 배합과 새 트레이의 기술 요건에 따라 달라집니다.
특정 ESD 성능, 내열성, 치수 안정성, 기계적 물성이 요구되는 용도에는 추가적인 소재 시험과 인증이 필요합니다.
가능합니다. GENIUS Machinery는 개별 플라스틱 재활용 설비는 물론 통합 재활용 설비 솔루션도 공급합니다.
분쇄기 등 전단계 설비를 이미 보유한 고객께서는 적합한 펠렛타이징 시스템 선정에 관해 GENIUS에 문의하실 수 있습니다.
반도체·전자 제조 현장에서 나오는 폐 IC 트레이는 재활용 가능한 엔지니어링 플라스틱의 가치 있는 공급원이 될 수 있습니다.
깨끗한 산업용 스크랩이라면 재활용 공정을 분쇄와 압출 펠렛타이징으로 단순화하여 불필요한 세척 설비를 줄일 수 있는 경우가 많습니다.
다만 일정한 품질의 재생 펠릿을 생산하려면 소재 식별, 함수율 관리, 적절한 압출 조건이 여전히 필수적입니다.
GENIUS Machinery는 다양한 산업용 플라스틱 재활용 용도에 맞는 플라스틱 분쇄 및 재활용 펠렛타이징 설비를 제공합니다.
새로운 IC 트레이 재활용 라인을 계획 중이시든, 기존 설비에 펠렛타이징 설비를 추가하시든, 저희 엔지니어링 팀이 소재를 평가하고 적합한 설비 구성을 추천해 드립니다.
지금 GENIUS Machinery에 문의하십시오. IC 트레이 소재 종류, 확보 가능한 스크랩 물량, 요구 펠릿 사양을 알려 주시면 재활용 설비에 관해 상담해 드립니다.
